关于PCB的工艺注意事项

• 过孔：

①过孔内孔径（机械钻）：一般工艺能力是≥0.3mm。

②过孔单边焊环：一般工艺能力是≥6mil（0.1524mm）。

建议：过孔内径为0.4-0.6mm，外径为0.6-1mm。

• 安全距：

①元器件与元件器间距：一般工艺能力≥0.16mm。建议：PIR≥0.5mm，PowerBank≥0.3mm

②板边与线、器件、焊盘间距：一般工艺能力≥0.3mm。建议：PIR≥0.8mm，PowerBank≥1mm

注意：锣板出货，线路层走线、器件、焊盘距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，不能小于0.4mm。如果太小距离会在锣板V割板时割到重要线路或者焊盘。

③线与线间距：一般工艺能力≥0.16mm。建议：PIR≥0.3mm，PowerBank≥0.2mm

④线与贴片焊盘距离：一般工艺能力≥0.16mm。建议：PIR≥0.3mm，PowerBank≥0.2mm

⑤信号线宽：一般工艺能力≥0.16mm。建议：PIR≥0.3mm，PowerBank≥0.2mm

⑥敷铜皮与线、焊盘间距：一般工艺能力≥0.16mm。建议：PIR≥0.3mm，PowerBank≥0.2mm

⑦电源供电流不大时，可以选择≥0.7mm

• 后焊料：元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。

3.1线材

①焊线焊盘到周围元器件间距：建议PIR≥3mm，PowerBank≥4mm。

②焊线焊盘之间的间距：建议PIR≥6mm。如果板框限制，至少≥3mm。

③焊线焊盘大小：根据每个客户线材不同，定义不一样。

正常情况下：PIR产品线直流供电，小电流，基本线材铜径细，所以焊线焊盘可以设为外径≥2mm，内径≥0.8mm；交流供电，一般线材铜径比较粗，可以设为外径≥3mm，内径≥1.5mm。最好在画之前，跟客户电话沟通确认下线材。

④焊盘属性：建议大家在设置焊盘属性的时候，选择多层。

⑤焊盘附着力：为了增加焊盘的吸附力，建议大家在焊盘周围敷铜，增加焊盘的吸附力。如果可以的话，可以在敷铜位置打过孔，另外一层加敷铜。

⑥焊盘离板边间距：建议PIR≥0.8，PowerBank≥1.3mm。板框受限另当别论。

3.2开关

①单排还是双排开关，记得开关焊接焊盘离周围元器件间距：建议至少一个方向无器件且PIR≥6mm且这边无高器件。

②开关焊盘属性：一般都设置为非金属化孔。主要避免过回流焊的时候，少量锡膏堵住焊孔。

③盘的直径比孔的直径要≥0.6mm

3.3探头

①探头焊盘，记得探头与周边器件间距：建议至少一个方向无器件且≥3mm

②探头焊盘属性：一般都设置为非金属化孔。主要避免过波峰焊的时候，少量锡膏堵住焊孔。

③盘的直径比孔的直径要≥0.6mm

3.4其他器件

①关于CDS，以及可调电位器后焊，焊盘与周边器件间距：至少有一面利于焊接，且不用转板子。

②盘的直径比孔的直径要≥0.6mm

整个后焊的器件，都需要保持在同一个方向内完成，避免在转板上浪费工时。

• 美观：

①临近器件之间的摆放，遵循平行，平列，等距。

②器件封装最好统一。

③板子上的器件摆放，均匀分配。

④字符方向是否正确，一致。

• 其他：

①字符的大小：字符宽≥0.15mm，字符高≥0.8mm，宽跟高比例1:5。

②字符与焊盘间距≥0.18mm。

③对照PCB跟原理图的字符是否一致。

③Protel/AD外形层：一般用Keepout层或机械层来完成，建议用Keepout层。

④开窗：用Solder层去绘制。

⑤通电流大小：一般铜厚0.05mm，宽度为1mm的铜皮，能通2A电流，而且铜皮温度上升不会超过3°。但是正常情况下，我们所做的板子，铜厚是0.035mm。所以走大电流的线路，尽可能地画粗。

⑥Pads/Protel/AD软件中画槽：如果板上的非金属化槽比较多，pads用Outline层画，另外两款喜欢用Keepout层画。

⑦如果后焊的一些器件旁边有线路，最好在线路上方铺层白油。