日前，联合报援引台积电的说法称，自2022年以来，该公司已从中国大陆和日本获得总计625亿新台币（约合人民币140亿元）的补贴。这些补贴将用于资助其在日本熊本和南京的投资。

近年来，世界各国争相采取财政补贴吸引投资建厂，以促进半导体产业发展。

据台积电的财务数据显示，2024年上半年，台积电从中国大陆和日本获得了约79.56亿新台币（约合人民币17.8亿元）的补贴，2023年取得政府补助约475.45亿元（约合人民币106亿元）的补贴，2022年则获得了70.5亿新台币（约合人民币15.8亿元）的补贴。

2022年8月，台积电首次披露，其南京Fab16厂目前主要制造12nm、16nm工艺的芯片。而南京厂扩建的1B期28nm工艺产线，即台积电南京二厂，预计在2022年下半年量产。

台积电积极扩大全球布局路透社

2022年的世界半导体大会台积论坛上，台积电团队详细公布了其先进工艺、特殊工艺（包括当时最先进的3nm芯片、计划于2025年批量生产的2nm芯片）、先进封装技术、扩建产能等最新进展和未来规划。作为全球最大的芯片代工制造商，台积电成为多个国家争取投资建厂的主要目标。

台积电还积极在美国和欧洲拓展业务。8月20日，该公司在德国动工兴建一座12英寸晶圆厂。欧盟委员会主席冯德莱恩出席动土仪式并表示，欧盟为该项目提供了50亿欧元（约合人民币398亿元）的政府补贴。

在美国，台积电正在亚利桑那州建设两座先进的晶圆厂，并计划建设第三座晶圆厂，预计总投资将超过650亿美元。不过，联合报称，台积电尚未收到美国政府承诺的66亿美元补贴。

台积电日本子公司JASM位于熊本的12英寸晶圆厂也于今年2月24日正式启用。JASM熊本二厂的建设也将获得政府补贴，计划于2024年底开始建设。随着熊本二厂投入运营，整个JASM熊本厂的产能将达到每月10万片12英寸晶圆，可提供6nm、7nm的工艺技术。

此外台媒称，台积电已经告知供应链伙伴，考虑建设可生产3nm芯片的"熊本三厂"，并计划于2027年开始运营。

随着全球高端手机和人工智能需求增长，台积电今年第二季度营收6735亿元新台币（约合人民币1507亿元），同比增长40.1%，净利润2478亿元新台币（约合人民币554.7亿元），同比增长36.3%。

据台媒消息，台积电拒绝就具体客户和订单发表评论。不过该公司披露称，2024年第二季度，其中国大陆客户订单产生的销售额占晶圆总收入的比例增长至16%，而上一季度为9%。

由于海外投资将增加芯片制造商的运营成本，台积电表示，将根据海外成本上涨采取灵活的定价策略，实现不低于53%的毛利率的长期目标。